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온디바이스 AI 관련주 TOP10 종목 총정리 | 대장주 수혜주

by ※§◈‡◐♣ 2025. 2. 10.

온디바이스 AI 관련주 종목에는 어보브반도체, 제주반도체, 심텍, 네패스, 가온칩스, 네패스아크, 퀄리타스반도체, 에이디테크놀로지, 텔레칩스, 오픈엣지테크놀로지 기업이 있습니다. 온디바이스 AI 관련주 편입 이유와 기업소개입니다.

 

온디바이스 AI란 사용자의 기기에서 인공지능 연산이 바로 수행되는 것입니다. 외부 서버로 데이터를 전송하지 않고 기기 안에서 실시간으로 연산을 처리하기 때문에 인터넷 연결이 필요 없어 네트워크 지연, 보안 문제, 전력 소모 등 없이 활용 가능합니다.

 

온디바이스 AI는 앞으로 AI를 개인 비서처럼 자유롭고 편리하게 사용하는 데 필수적인 기술로, 다양한 영역에서 빠르게 확산하고 있습니다.

 

상승폭이 큰 순서대로 10 종목들을 우선 정리했습니다. 주식 시장의 뉴스와 이슈에 따라서 대장주는 달라지며 테마주와 수혜주입니다.

 

1. 어보브반도체

 

온디바이스 AI 관련주 편입 이유

온디바이스용 인공지능(AI) 마이크로컨트롤러유닛(MCU) '아담(ADAM)-100' 엔지니어링 샘플을 출시했음.

 

아담-100은 신경망처리장치(NPU) 블록 'SPU(Sparse Processing Unit)'와 MCU 블록으로 구성돼 있음. SPU는 음성·오디오 기반의 데이터로 학습한 딥 러닝 기반의 AI 모델의 추론 기능을 지원.

 

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비메모리 반도체 중 가전, 전기 제품에 두뇌 역할을 하는 반도체 칩인 Microcontroller Unit(이하 MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 기업임. 주력 사업은 가전용 전자기기에 사용되는 8-bit, 32-bit MCU임.

 

MCU 기술의 핵심 중에 하나인 각종 아날로그 IP에 대해서는 자체 설계 기술을 보유하여 Foundry의 기성 IP를 활용하는 타 팹리스 경쟁사 대비 경쟁력을 확보함.

 

2. 제주반도체

 

온디바이스 AI 관련주 편입 이유

모바일용 메모리 반도체 설계전문업체(Fabless)로 주요 제품 모델은 NAND MCP, 저전력 고속 에스램(SRAM), 셀룰라램(CRAM), 디램(DRAM) 등이 있음.

 

온디바이스 AI 시장 개화 속 저전력 반도체의 중요성이 강화됨에 따라 LPDDR을 설계한다는 점이 시장에서 부각.

 

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휴대폰 등 모바일 응용기기에 적용되는 메모리반도체를 개발하여 판매하는 사업을 영위함. 자체적으로 제조 생산라인을 보유하지 않고 전문 파운드리회사에 위탁 생산함.

 

통신장비와 사물인터넷 등에 들어가는 메모리반도체 일종인 ‘멀티칩패키지’에 주력함. 매출액 중 NAND MCP가 차지하는 비중이 가장 큼. 종속회사로 반도체메모리 IC개발회사(램스웨이)와 복권중개회사(아이지엘)가 있음. 복권판매 자회사인 동행복권은 연결 제외됨.

 

3. 심텍

 

온디바이스 AI 관련주 편입 이유

반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 업체로 온디바이스 AI 시장 활성화로 고성능 프리미엄 기판 수요가 커질 것이란 전망이 시장에서 부각.

 

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PCB제조 및 판매사업을 담당하여 현재까지 사업을 영위해 오고 있음. 국내에 6개의 공장 및 R&D 센터를 운영하고 있으며, 해외 주요 생산법인으로 중국의 신태전자와 일본의 심텍그래픽스(Subustrate PCB 생산)가 있음. 동사는 반도체용 PCB의 개발 및 양산에 매진하여 차별화된 양산 기술력을 보유하고 있음.

 

4. 네패스

 

온디바이스 AI 관련주 편입 이유

삼성전자가 갤럭시 S24 시리즈에 온디바이스 AI칩을 탑재할 예정인 가운데, 삼성전자향 PMIC 패키징 수요가 증가할 것이라는 전망 속 시장에서 수혜주로 부각. 또한, 5G-IoT & 온-디바이스 AI 통합 하드웨어 플랫폼 기술을 개발한 점도 시장에서 부각.

 

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반도체 및 전자 관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 설립됨. 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 첨단 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있음.

 

IT Application 시장을 주도하는 제품은 Mobile에 기반을 둔 Smart Device들이며 이를 구성하는 주요 부품들이 대부분 시스템 반도체임.

 

5. 가온칩스

 

온디바이스 AI 관련주 편입 이유

삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP)로, 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스(Fabless) 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 그 솔루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 삼성 파운드리에 위탁 생산하여 팹리스(Fabless) 고객사에 공급.

 

추가적인 팹리스(Fabless) 고객사의 요청에 따라서는 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업까지도 진행. 온디바이스 AI와 관련해 디자인하우스 기업으로 부각.

 

 

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삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있음.

 

팹리스 고객사의 요청에 따라 웨이퍼 형태의 반도체칩을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업도 진행하고 있음. 최근에는 시스템 반도체 회로설계 부분까지도 시스템 반도체 디자인 솔루션에 포함하고 있음.

 

6. 네패스아크

 

온디바이스 AI 관련주 편입 이유

반도체 제조 관련 테스트 업체로 On-Device AI로 인한 테스트 타임이 증가하면서 수혜를 받을 것이란 전망이 시장에서 부각.

 

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시스템반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공하고 있음. 주요 제품군으로 전력반도체, (PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), SoC, RF 등이 있음. 또한, FOPLP공정으로 패키지 된 제품의 테스트가 진행될 예정이며, 이미지센서(CIS) 테스트로의 진입을 준비 중임.

 

7. 퀄리타스반도체

 

온디바이스 AI 관련주 편입 이유

초고속 인터커넥트 반도체 설계 기술과 초미세 반도체 공정 설계 및 검증 기술을 바탕으로, 초고속 인터페이스 IP 라이센싱(MIPI IP, PCIe IP, 디스플레이 칩셋 인터페이스 IP, Multi-Level Signaling SERDES PHY IP) 및 Design Service 사업(IP 설계, IP Test Chip 개발, IP Test Chip 검증 및 IP 기술지원 서비스) 등을 영위.

 

온디바이스 AI와 관련해 반도체 설계 지식재산권(IP) 기업으로 부각.

 

 

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초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 반도체 디자인 서비스 사업을 영위하고 있음. 파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 IP 라이센싱 사업을 수행하고 있으며, 2020년부터 지속적으로 다수의 IP를 양산함에 따라 안정적인 사업을 영위하고 있음.

 

초미세 반도체 공정인 FinFET 공정에 설계 및 검증 기술을 보유하고 있어, 최첨단 반도체 공정에서의 개발 및 양산 이력을 확보함.

 

8. 에이디테크놀로지

 

온디바이스 AI 관련주 편입 이유

주문형 반도체, Application-specific integrated circuit(ASIC)를 설계 및 판매하는 디자인 하우스 사업을 주요 사업으로 영위하는 업체. 다양한 IT 제품의 핵심부품인 시스템반도체를 고객과 함께 개발하는 디자인 하우스 전문기업으로 고사양/고집적도 시스템 반도체를 개발 및 양산중이며, 저전력 시스템반도체 개발을 위한 인프라를 확보하고 있음.

 

초기 TSMC의 가치사슬협력자(VCA)로 시작해 글로벌 시장에서의 입지를 강화해 왔으며, 20년에는 삼성 파운드리의 공식 DSP(Design Solution Partner)로 전환.

 

온디바이스 AI와 관련해 디자인하우스 기업으로 부각.

 

 

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반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위함. 시스템 반도체 시장의 ODM 업체이며, 시스템 반도체 요구를 받아 IP 업체의 특정 IP와 파운드리 업체인 TSMC 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발, 생산하는 팹리스 기업임.

 

매출실적에서는 제품(양산)이 75.38%, 용역(개발)이 23.69%, 기타 0.15% 를 차지하여 매출의 대부분을 차지하고 있음.

 

9. 텔레칩스

 

온디바이스 AI 관련주 편입 이유

차량용 반도체 팹리스 업체로 온디바이스 AI 시장 활성화로 팹리스 업체들의 수혜가 전망된다는 점이 시장에서 부각.

 

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팹리스 반도체 기업으로 Video Codec IP개발 및 라이센싱을 주요 사업으로 하는 칩스앤미디어를 계열회사로 두고 있음. 동사의 제품은 주로 인텔리전트 오토모티브 솔루션에 적용됨.

 

그 외 차량 내 오디오, 기타 전자 장비의 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급하고 있음. 동사는 해외시장 확대를 위해 홍콩, 미국, 중국에 현지법인을 각각 100% 출자 설립하여 운영하고 있음.

 

10. 오픈엣지테크놀로지

 

온디바이스 AI 관련주 편입 이유

시스템반도체 설계 IP 기술 개발 업체. 고성능 'Total Memory System IP Solution' 및 동 솔루션과 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치)를 결합한 'AI Platform IP Solution for Edge Computing'을 현재 전 세계에서 유일하게 제공.

 

특히, NPU와 고성능 메모리 시스템이 통합된 AI 플랫폼 IP 통합 솔루션은 엣지용 AI 반도체를 개발하는데 최적화된 Ready-Made 기술로 AI 반도체의 핵심 골격을 제공.

 

온디바이스 AI와 관련해 반도체 설계 지식재산권(IP) 기업으로 부각.

 

 

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오픈엣지테크놀로지 주식 기업을 알아보겠습니다

인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함.

 

'고성능 Total 메모리 시스템 IP 솔루션'과 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 'AI 플랫폼 IP 솔루션'을 전 세계에서 유일하게 제공하고 있음. 2024년 3월 일본 내 우수 엔지니어 확보, 일본 반도체 IP 시장 거점 확대를 위한 종속회사를 설립함.

 

이상으로 온디바이스 AI 관련주 종목에 대해 알아보았습니다. 본 자료는 추천이 아니라, 관련주 정리이므로 참고만 하시기 바랍니다.

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