HBM 반도체 관련주 종목에는 와이씨, 한미반도체, 피에스케이홀딩스, 디아이, 테크윙, 레이저쎌, 이오테크닉스, 티에프이, 제우스, 에스티아이, 케이씨텍, 워트 기업이 있습니다. 관련주 편입 이유와 현재 주가를 알아보겠습니다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리입니다. 데이터의 전송 통로 역할인 대역폭이 일반 D램 대비 수십 배 넓어, 방대한 양의 데이터 처리에 적합합니다.
미국 ASIC(주문형 반도체) 제조업체 브로드컴이 SK하이닉스와 삼성전자에 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM4를 공급해 달라는 소식이 있었습니다.
빅테크 기업들은 브로드컴에 맡긴 ASIC에 HBM을 붙이는 식으로 AI 가속기 제작에 나서고 있습니다. ASIC은 엔비디아 GPU보다 처리 속도는 떨어지지만 에너지 효율이 뛰어나고 가격이 싸다는 장점이 있습니다.
ASIC을 활용한 AI 가속기 시장이 본격 열리면 SK하이닉스와 삼성전자가 만드는 ‘맞춤형 HBM’인 HBM4 수요도 당초 예상보다 커질 것이란 전망이 나오고 있습니다.
종목 정리
1. 와이씨
HBM 반도체 관련주 편입 이유
반도체 메모리 테스터 제조 및 판매업체로 HBM용 웨이퍼 테스터를 제작할 수 있는 기술력을 보유. 24년 7월 삼성전자와 1,017억 원(최근 매출액대비 39.85%) 규모 공급계약(반도체 검사장비) 체결했으며, 국산화에 성공한 HBM용 검사장비는 5세대인 HBM3E와 6세대인 HBM4까지 대응이 가능.
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고속 메모리테스터 검사장비 제조 공급업체로서, 주요 제품으로는 메모리 웨이퍼 테스터 등이 있음. 주요 제품인 반도체용 웨이퍼 테스터는 칩의 불량 정보를 정확히 취득하고 분석하는 역할을 하며, DRAM 및 3D-NAND에 적용되는 전공정을 마친 웨이퍼를 셀 단위로 전수 검사함.
매출구성은 메모리 웨이퍼 테스터, 전지전자 부속품으로 이루어져 있음.
2. 한미반도체
HBM 반도체 관련주 편입 이유
광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 TSV TC Bonder(Through Silicon Via Thermal Compression Bonder)를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급 중. 23년 10월 SK하이닉스로부터 HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주.
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반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립되었고, 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.
주력장비 'DUAL TC BONDER'는 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비임. 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였음.
3. 피에스케이홀딩스
HBM 반도체 관련주 편입 이유
반도체 후공정 Packaging 분야(WLP/FOWLP/FOPLP)에 Descum, Reflow 장비를 납품/양산 적용 중. HBM(고대역폭메모리) 시장 개화 속 HBM 공정에 필요한 장비인 Descum, Reflow 장비를 납품/양산 중인 점이 부각.
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반도체 패키징 장비의 공정기술, 소스, 하드웨어 등의 핵심기술 및 제품 응용 기술을 보유함. 국내 본사에서 반도체장비를 제조, 판매 및 부품 판매, 기술서비스를 총괄하고 있으며, 미국 지역 법인인 SEMIgear Inc.(Texas Austin 소재) 1개의 종속회사가 운영함.
한국을 포함한 아시아 (대만, 중국, 싱가포르, 말레이시아, 일본) 및 북미, 유럽의 50개 반도체 생산 고객과 협업하고 있음
4. 디아이
HBM 반도체 관련주 편입 이유
디아이 자회사인 DF는 HBM용 특화 장비를 개발하고 있으며 두 가지 기능으로 분리함으로써 웨이퍼 처리 속도를 높일 것으로 기대.
23년 9월 18일 SK하이닉스와 149.40억 원 규모 반도체 제조 장비(레이저 어닐링 장비) 공급계약 체결. 동사의 레이저 어닐링 장비는 레이저 조사를 통해 반도체 웨이퍼의 급속 어닐링(RTA) 대비 warpage와 면저항 특성을 개선함으로써 불량을 없애는 데에 적용.
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반도체 검사장비 부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 시작하였으며, 현재는 번인 테스터와 웨이퍼 메모리 테스터, 검사보드 등을 생산함.
주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문, 2차전지(장비) 사업부문으로 구성됨. 2024년 9월 말 현재 연결대상 종속회사로는 디지털프론티어, 디아이머티리얼즈, 디아이엔바이로 등 국내외 총 11개사임.
5. 테크윙
HBM 반도체 관련주 편입 이유
반도체 시험·검사 장비의 제조/판매 기업. 반도체 시험 및 검사장비와 이와 관련된 부품 및 주변장치들을 직접 설계하고 제조하여 글로벌 고객사들에게 공급 중.
HBM 2단계 웨이퍼 테스트(KGSD 테스트)에서 전수조사를 위한 장비인 큐브 프로버를 판매 중. 23년 HBM 테스트 핸들러 제품의 HW(하드웨어) 조립을 완료한 데 이어 비전기술을 응용, SW 개발 중이며, 일부 HBM 제조 IDM 고객사를 대상으로 핸들러 시연을 완료.
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반도체 테스트 검사 장비를 개발 및 출시하였으며 2011년 코스닥에 상장하였음. 동사는 Probe Station, HBM Handler, Memory 및 SOC Test Handler 등 반도체 전 분야의 검사장비 개발 및 제조에 세계적인 경쟁력을 보유하고 있음.
동사는 SK하이닉스, Micron, Kioxia, Intel, Infineon 등 유수의 글로벌 반도체 회사들에게 장비를 공급하고 있음.
6. 레이저쎌
HBM 반도체 관련주 편입 이유
면광원-에어리어 레이저 솔루션 전문업체. 점(Spot)이 아닌 면(Area) 형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 면광원-에어리어 레이저 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징 하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위.
주요 제품으로 HBM에 필요한 레이저 압착접합(LCB) 장비 등이 있음.
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보유한 핵심기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조. 주요 제품으로 rLSR, LSR, pLSR 등이 있음. 동사의 장비에 장착되는 BSOM과 NBOL 디바이스를 사업 영역으로 확장하고 있음.
7. 이오테크닉스
HBM 반도체 관련주 편입 이유
고객사 DRAM 1znm 이하 공정에서 사용되는 레이져 어닐링 장비 생산중. 고객사 HBM3/HBM3e 양산계획 및 CAPA확장 규모를 살펴볼 때, 향후 레이져 어닐링 장비의 가파른 수주 확대 예상.
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반도체 레이저마커, 레이저응용기기 제조 및 판매를 주된 사업으로 하고 있음. 설립 이래로 레이저 마킹분야를 시작으로 드릴링, 트리밍, 커팅 등 다양한 레이저 응용분야로 진출해오고 있으며, 30여년간 꾸준하게 성장해 오고 있음. 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.
8. 티에프이
HBM 반도체 관련주 편입 이유
초미세 PCR 기술개발 추진 - 기술 개발 기대효과로는 HBM을 테스트하기 위한 0.2~0.1mm Pitch의 PCR을 선행 개발하여 PKG의 개발 로드맵에 부흥 및 신기술을 개발하여 시장진입에 선제적 위치 확보.
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반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정’에 Total Solution을 제공하는 사업을 영위함.
반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매를 주 목적으로 하는 기업. 설계, 전략적 협력업체를 통한 부품 생산, 완제품 제조, 품질 및 사후 서비스의 과정으로 국내외 유수의 반도체 기업에 상품과 서비스를 공급.
9. 제우스
HBM 반도체 관련주 편입 이유
HBM 제조 과정에서 필요한 TSV 공정 분진세정 장비를 생산. HBM 제조를 위한 초박형 웨이퍼 핸들링용 본딩/디본딩 장비 및 접착제 상용화 기술 개발을 위한 'PIM-HBM 기술 개발 국책 과제' 참여.
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반도체 및 디스플레이 제조장비, 산업용 로봇, 밸브 SYSTEM 등을 생산 판매하고 있음. 구체적으로는 반도체 및 디스플레이 제조공정에 사용되는 매엽식 웨이퍼 세정장비, 디스플레이 열장비, 검사장비, 공정장비 및 산업용 Robot, Process 플러그 밸브 등임. 2024년 9월 말 현재 연결대상 종속회사는 쓰리젯, 쓰리젯메탈, JET(일본) 등 국내외 13개사임.
10. 에스티아이
HBM 반도체 관련주 편입 이유
반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'를 개발. 반도체 접합에 쓰이는 리플로우(Reflow) 장비가 HBM 공정에 쓰일 수 있다는 점이 부각. 23년 8월 글로벌 반도체 업체로부터 리플로우 장비(4세대 HBM3용 장비) 수주.
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반도체 제조용 기기 및 장비제조, 판매업 등을 영위할 목적으로 1997년 7월 10일 설립되었으며, 2002년 2월 28일 코스닥시장 상장되었음. 동사의 사업부문은 반도체 및 디스플레이 장비로 고순도 약액 공급장치인 C.C.S.S.및 WET System 등이 있음.
개발한 무연납 진공 리플로우장비는 고도의 기술력이 집약된 장비로서 현재 미국업체가 독점하고 있는 시장이지만, 지속적인 연구개발을 통해 장비 개발에 성공하였음.
11. 케이씨텍
HBM 반도체 관련주 편입 이유
반도체 공정에 사용되는 전공정 장비 및 소모성 재료 제조/판매. 반도체 CMP(화학기계적 연마)/세정 장비, 반도체 Slurry 등의 Line-up을 보유. 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스 등. HBM 수요 확대 기대감 속 CMP 장비 관련 장비 및 소모품 생산 등으로 부각.
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디스플레이 장비 및 소재 사업 부분을 영위함. 반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 반도체 CMP, 세정장비/디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비, 반도체 Slurry 등 라인업을 갖추고 있음. 매출 구성은 반도체부문, 디스플레이부문 등으로 이루어져 있음.
12. 워트
HBM 반도체 관련주 편입 이유
가장 많은 매출 비중을 차지하고 있는 THC 장비(초정밀 온습도 제어장비)를 국산화했으며, 삼성전자와 SK하이닉스의 1차 협력사로 등록되어 납품 중.
THC는 생성형 인공지능(AI)에 필수적인 고대역폭 메모리 반도체(HBM) 후공정에도 사용되는 만큼 수요 증가 영향을 받을 것으로 전망.
워트 주식 기업을 알아보겠습니다
반도체 및 디스플레이 공정에 필요한 환경제어 시스템을 개발, 제작하여 납품하는 사업을 영위하고 있음.
주요 제품으로는 초정밀 온습도 제어장비(THC), 팬필터유닛(FFU), 초정밀 항온기(TCU)등이 있음. 가장 많은 매출 비중을 차지하고 있는 THC(초정밀 온습도 제어장비)는 반도체 포토공정 중 웨이퍼 표면에 PR용액을 도포하고 건조하는 트랙(Track) 장비에 장착됨.
이상으로 HBM 반도체 관련주 종목에 대해 알아보았습니다. 본 자료는 추천이 아니라, 관련주 정리이므로 참고만 하시기 바랍니다.
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